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東莞市廣聯工業設備有限公司
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BUEHLER生物醫學科學的全面解決方案
點擊次數:1582 更新時間:2013-12-13

BUEHLER(標樂)作為機構樣品制備設備的,Buehler支持醫  療設備制造商、材料供應商、生物醫學和牙齒研究者  以及電子制造商。我們的產品幫助先進科學知識提高  制造水平和質量,并增進對zui終結果的深入理解。  

Buehler制造用于材料分析中的科學設備和耗材。我們的產  品在世界范圍內廣泛用于產品改進、制造、科學研究和保  持質量控制。所有需要裝備或改進您的試驗室的技術,包  括切樣、鑲嵌、粗磨和拋光,到zui終的整套顯微鏡和圖像  分析系統,我們都可以提供。  

我們的功能是廣泛的,因為我們能夠為眾多不同的材料應  用提供適當的設備、耗材和方法。設備制造商面臨著  非常嚴格的需要多方面測試的材料性能要求。這些材料必  須由人體接受,并在很長一段時間內不斷發揮作用。人體  植入物和其他骨科器械必須抵制高度腐蝕環境下的磨損。  目前存在一種發展趨勢,即采用的設備更小化而其機械性  能得到增強。無論您是制備髖/膝關節植入物,或者制備像  藥物洗脫支架一樣小的裝置,Buehler都能提供給您一套合  適的解決方法,包括用于顯微鏡橫截面分析的的設備  和耗材。  

下面為您介紹制備樣品進行分析時醫學界所面臨的一些  挑戰。采用Buehler的專業技術,尤其是設備、耗材以及  在電子失效分析中的服務,這些挑戰會以各種方式得  到解決。我們的培訓計劃提供了關于設備和耗材的深入知  識、支持和示范。  

Buehler材料和設備的剖切

與人體健康相關的設備由具有不同性能的各種材料組成。它們包括金屬、合  金、陶瓷、高分子和碳質材料等,且不僅于這些。橫截面制樣的主要關  注點在于獲得zui小損傷的表面。Buehler為工業廣泛提供各種砂輪切割機  和精密切割設備。  

較大型的設備,比如髖關節或膝關節植入物,需要采用砂輪切割機作為金相  制樣的*步。這些材料也有可能涂上涂層易提高它們的性能或生物相容性  等。沉積于植入物上的多孔金屬或陶瓷涂層可應用于促進骨骼向肌肉組織內  生長。金相制樣時這些涂層必須得到很好的保護才能觀察到它的真實微觀組  織。所有Buehler的砂輪切割機和MetAbrase®砂輪切割片都是為使試樣產生zui  小變形而不降低切割速率而專門設計的。  

在組織樣品制備的研究中可能產生專門的應用。例如,當制備一個支架植入  物樣品時,金屬和組織的界面絕不可產生畸變。藥物洗脫支架(用于藥物保  護的金濺射涂層)可以在不損傷藥物層的條件下制備出橫截面,從而使藥物  的附著和均勻性可以被觀察到。支架應鑲嵌在環氧樹脂中,以便于剖切截面  之前的操作。  

Buehler的砂輪和精切機帶有各種不同的鉗子和夾具,可滿足大多數行業  的需要。zui大的砂輪切割機可處理直徑達6英寸(170毫米)的樣品。當使用  IsoCut®和IsoMet®切割刀片時,所有Buehler的IsoMet®精密切割機都可以輕  松地以zui小的表面損傷剖切樣品。這些刀片是專門為提供剖切而開  發的。

Buehler樣品鑲嵌

首先,將樣品切割成可加工的尺寸。然后按照正常順序進行鑲嵌和磨拋。zui后  準備好顯微觀察分析。根據所制備樣品的類型,可選的鑲嵌方法有三種。  

壓縮鑲嵌——這一工序在鑲樣機中進行。將試樣放置于鑲樣機中,把適當的樹脂倒入并覆蓋  試樣。SimpliMet®1000或3000自動鑲樣機等使用起來都很快速和容易。它們提  供短時間的加熱和冷卻,使用適當的鑲嵌介質還可以使試樣邊緣保持良好。這  一點的重要性在于試樣邊緣的顯微分析,比如通過涂層來使試樣邊緣處于原始  狀態的植入物。然而,壓縮鑲嵌不適合于熱壓敏感的樣品。關于鑲嵌樹脂  的完整清單和描述可以在Buehler的耗材采購指南中找到。  

澆注鑲嵌化合物——對于高壓和高溫敏感的樣品,推薦采用可澆注的環氧樹脂對其進行鑲嵌。選擇  一種合適的環氧樹脂時有很多選項需要考慮。包括固化時間、固化周期中的峰  值溫度、硬度以及邊緣保護水平等都是應當考慮的變量。其它需要重點考慮  的性能有填充微小孔隙的粘度、透明度以及是否可在真空下使用。采用Cast   N’Vac真空浸滲系統可以在鑲嵌過程中輔助填充微小的易碎孔洞而不損傷它  們,并且增強邊緣保護。下面的圖中展示了一個采用EpoHeat®環氧樹脂在真空  下鑲嵌的碟狀體杯狀樣品。  

特殊澆注的玻璃載片鑲嵌——當評估植入生物材料附近組織或骨的反應時,為組織學檢查保持真實的結構顯  得非常重要。Buehler能夠幫助病理學家采用適當的切割、粗磨和拋光方法。玻  璃載片鑲嵌試樣的典型厚度為5-10微米。當試樣為異質材料時,比如堅硬的植  入物與相對軟得多的骨或組織接觸的試樣,則必須采用適當的技術。鑲嵌的環  氧樹脂在用作電子顯微鏡分析的樣品制備中一般都能發揮作用。

Buehler粗磨與拋光

當選擇正確的拋磨機時,Buehler提供給工業一個選擇機會。我們的  EcoMet®系列是為滿足他們的需求而設計的。當與AutoMet®動力頭結合使用  時,這一產品系列提供植入物制造商在以單一或中心力模式制備試樣時  的選擇機會。根據每天所制備樣品的尺寸和體積來選擇8英寸(200毫米)、10  英寸(250毫米)或12英寸(300毫米)的磨盤。EcoMet® Pro通過觸屏控制,并且  提供其它特性,包括Z軸功能,通過宏觀材料移除系統使得操作員可在僅有中  心力時在深度方向上移動材料。EcoMet®系列磨拋機配備了大量不同的用于中  心力和單一力模式操作時的樣品夾具。  

制備組織樣品時還可以采用特殊夾具。例如,載物玻片夾具便是用于制備鑲  嵌在載物玻片中的薄樣品。這些可以用于手動拋光或者可以鑲嵌在樣品夾具  中采用半自動EcoMet®300和AutoMet®300,它們采用12英寸(305毫米)直徑的  磨盤。這些夾具使得在保持樣品平整度的同時,可通過深度來控制材料的移  動,因為它們只磨至制動環。  

薄截面的制備——PetroThin® 薄切系統用于組織學樣品的減薄。其設計用于切割和磨制  首先鑲嵌于玻璃載片中的樣品。通過將樣品鑲嵌于玻璃載片中,在樣品制備  過程中始終保持同一平面。然而,對于應用而言,推薦先采用IsoMet精  切機切割,然后采用PetroThin進行磨制。Buehler的IsoMet精切機提供更薄  的刀片(更少的切面材料損耗),使得對組織的破壞zui小化,并很好地保護樣  品。采用PetroThin制備的樣品可以減薄至50-100微米。進一步的減薄可采用  之前討論的Histolic玻璃載片夾具來實現。

Buehler圖像分析軟件和顯微壓痕 硬度測試

圖像分析軟件——OmniMet®模塊化數字成像系統包含用于工業的從簡單圖像獲取和數據庫管  理工具到*應用功能的全套功能。OmniMet®圖像捕獲先進系統包含有數據庫  管理工具、基本圖像處理和測量功能(包括特征分類和計算),以及完整的報告  功能,此功能將幫助支持11部分21標題的聯邦條例匯編(21CFR Part 11)。這些  指標準備出來用于滿足FDA對電子記錄和電子簽名的需求。此外,還包含有特殊  應用模塊,以用于目標測量分析、焊接、硬度測試和晶粒尺寸評估。通過采用  OmniMet系統,用于制作支架及導管的由高性能聚合物和鎳鈦諾制成的管線可以  很容易地被測量和形成數據文件。通過采用安全的OmniMet®數據庫,您可以很  容易地在*范圍內將您的OmniMet®軟件系統連接起來。分享實驗信息從來  沒有如此容易。  

顯微壓痕硬度測試——顯微壓痕硬度測試在整個和牙齒工業中應用廣泛。其應用包括評價牙科樹  脂的固化方法、在制造之前表征矯形外科植入物,以及確定涂層硬度和部件硬  度。顯微硬度系統采用低測試載荷的維氏或努氏壓頭,加載范圍從0.5克力到  2000克力。維氏顯微硬度采用菱形的金剛石壓頭,而努氏顯微硬度測試采用伸  長的金剛石壓頭。努氏壓頭更為狹小,可以靠得更近,使得它們更適合用來確  定涂層和薄件的硬度。  

Buehler的OmniMet®MFT全自動顯微壓痕硬度系統在自動定位、炮塔轉動、目標  聚焦以及壓痕測量等方面都提升了效率和重復性。關于我們的系統配置和顯微  硬度測試儀的詳細信息,可參見我們的設備采購指南。

Buehler電子失效分析樣品制備

在整個保健行業中,電子發揮了重要的作用。診斷成像設備、便攜  式消費者產品以及植入物都需要zui高的質量和可靠性。相比普通的消費  產品,這些產品必須滿足更長久的生命循環,保持質量是zui重要的。Buehler  擁有與行業的原始設備制造商(OEM)和電子制造服務(EMS)供應商長期的  合作歷史,協助他們進行失效分析樣品的制備。  

印刷線路板——Buehler提供兩個印刷配線板通孔切片系統,以協助裸印刷板制造商控制  鍍銅的通孔質量。NelsonZimmer® 2000和3000印刷配線板系統提供制備通  孔樣品的橫截面半自動化,度和高體積容量。Buehler的系統,  NelsonZimmer 3000高體積印刷配線板制備系統,可以對準鍍后的通孔中心,  zui低可滿足0.004英寸(0.10mm)直徑的通孔。通過與PWB路由器和鉆結合,可  疑的失效部位可以被移動到裸露的印刷電路板上的任何部位。  

微電子部件——失效分析在確保電子產品和系統在它們整個產品周期內的可靠性中是一道很  重要的工序。電子產品可靠性的顯著提升可以通過檢索派出產品和檢測它們  以確定任何失效根源和隨時間發生的退化程度來獲得。橫截面分析對于電子  設備、晶片、固態設備和部件以及各種不同機制的設備的失效分析都是 有價值的工具。  

· 生物微機電系統   ·小型元件    ·包裝  

· 伸縮電路         ·倒裝芯片   ·POP封裝          

· 傳感器           ·電連接器        

· 存儲設備         ·裸芯片  

對準電子電路中的失效部位或特殊感興趣點是通過控制MPC 2000橫截面和MPC   3000背面磨削系統等材料移動系統來實現的。這些系統在Z軸方向磨拋,通過  測微計將所需特征控制在±1微米內。通過與UltraPrep®金剛石研磨片等適當  的耗材結合,這些系統能夠很容易地磨拋不同材料的部件。

工業可以依靠Buehler協助制備許多正在開發或已經市場應用的不同材料和  設備。我們遍布世界各地的實驗室可以通過開發更好的方法來解決您的問題,  揭露出您的樣品的真實結構。在zui終決定購買設備前,您可將樣品寄給我們來  制備。我們將推薦的方法,節省您的時間和金錢。

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